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（原标题：久日新材(688199.SH)：光敏剂已签署多批吨级订单）炒股融资系统 格隆汇5月21日丨久日新材(688199.SH)在投资者互动平台表示，公司的光敏剂已签署多批吨级订单，目前产能尚处于爬坡阶段炒股融资系统，产能利用率将逐步提升。

5月7日，强力新材（300429）(300429.SZ)举办了2024年度网上业绩说明会。在半导体材料布局方面，公司研发的光敏性聚酰亚胺(PSPI)应用于半导体先进封装领域，是重布线制程(RDL)的关键材料。公司开发有多款PSPI产品，其中高温固化PSPI用途广泛，适用于各类封装结构；低温固化PSPI适用于FOWLP、Chiplet/异构集成等先进封装结构。目前公司的PSPI产品处于给客户送样验证阶段。 公司还布局了半导体先进封装用电镀材料，包括电镀铜、镍、锡银，上述电镀材料广泛应用于各类bu